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磁控溅射镀膜技术发展趋势

2021-10-09

磁控溅射镀膜技术发展趋势等离子体溅射的基本过程是负极的靶材在位于其上的等离子体中的载能离子作用下，靶材原子从靶材溅射出来，然后在衬底上凝聚形成薄膜；在此过程中靶材表面同时发射二次电子，这些电子在保持等离子体稳定存在方面具有关键作用。溅射技术

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磁控溅射镀膜技术的发展及应用

2021-09-13

磁控溅射镀膜技术的发展及应用溅射镀膜是指在真空室中，利用荷能粒子轰击靶材表面，通过粒子动量传递打出靶材中的原子及其它粒子，并使其沉淀在基体上形成薄膜的技术。溅射镀膜技术具有可实现大面积快速沉积，薄膜与基体结合力好，溅射密度高、针孔少，膜层可

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