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分类：磁控溅射

磁控溅射的材料不同结果会有什么不同

2020-12-11

用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源

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磁控溅射是物理气相沉积现象

2020-12-04

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射镀膜仪厂家带你了解更多！磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发

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什么是射频磁控溅射

2020-11-26

射频磁控溅射是一种溅射镀膜法，它对阴极溅射中电子使基片温度上升过快的缺点加以改良，在被溅射的靶极（阳极）与阴极之间加一个正交磁场和电场，电场和磁场方向相互垂直。当镀膜室真空抽到设定值时，充入适量的氩气，在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室

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直流磁控溅射法

2020-11-16

直流磁控溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料，因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机

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磁控溅射的气体离子

2020-11-16

溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片发热甚

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磁控溅射真空系统的设计

2020-11-09

磁控溅射真空系统的设计真空系统设计是一个相对成熟的设计部分，主要包括下面四个部分：(1)室体结构——由系统工作方式设定其设计形式。真空室可设计为单室，多室和生产线等形式，并可以选择诸如连续、半连续等生产方式。对于生产平板基片的室体来说，应该

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