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分类：电弧熔炼

电弧熔炼的操作要点及注意事项

2022-08-18

电弧熔炼的操作要点及注意事项1、本设备熔炼材料范围：稀贵、难熔的金属及其合金。常用合金（如铸铁、碳钢、不锈钢等）禁止进炉。2、粉末、易挥发、低熔点材料禁止进炉。熔炼合金所使用的原材料的纯度应不低于99%；熔炼含铜合金时合金中的铜含量不应超过

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磁控溅射系统设备怎么提高使用效率

2022-08-18

在使用磁控溅射系统设备的时候，使用通常的溅射方法，发现溅射效率都不是非常的高。为了提高溅射的效率，加快工作的进度。那么该如何加快这种设备的使用效率呢？这就需要增加气体的理化效率。增加气体的离化效率能够有效的提高溅射的效率。浅析磁控溅射系统设

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磁控溅射是高速低温溅射技术

2022-08-01

磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。磁控溅射(magnetron-sputtering)是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。磁控溅射是在阴极靶的

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磁控溅射的工艺流程

2022-07-28

在磁控溅射过程中，具体工艺过程对薄膜性能影响很大，主要工艺流程如下：（1）基片清洗，主要是用异丙醇蒸汽清洗，随后用乙醇、丙酮浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污；（2）抽真空，真空须控制在2×104Pa以上，以保证薄膜的纯度；（3）加热

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磁控溅射是物理气相堆积的一种

2022-01-04

磁控溅射是在玻璃外壳的不同区段调整工艺参数炮击不同靶材，改变镀膜的厚度及层数。关于磁控溅射工艺来说打弧是很普通的现象，也是导致产品不合格或者工艺不稳定的重要因素，因而解决打弧问题在工艺方面来看尤为重要。磁控溅射的作业原理是指电子在电场E的效

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磁控溅射主要用途有哪些？

2021-08-03

控溅射是物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是

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磁控溅射系统设备怎么提高使用效率

磁控溅射是高速低温溅射技术

磁控溅射的工艺流程

磁控溅射是物理气相堆积的一种

磁控溅射主要用途有哪些？