设备用途:
EB500型电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜系统用于制备导电薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等,广泛应用于大专院校、科研机构的科研及小批量生产。
设备组成:
系统主要由蒸发真空室、E型电子枪、热蒸发电极、旋转基片加热台、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。
技术参数:
极限真空度:≤6.67×10-5Pa;
抽速:45分钟可达到6.67×10-4Pa;
基片尺寸:4英寸x1片;
加热炉最 高温度800°C;
热阻蒸发组件:2套;
新型电子枪及电源:电子枪最 大功率8KW(10KV,800mA)可调;
水冷式坩埚: 4穴坩埚,每个容量约为11 ml;
膜厚控制仪(1个探头):1套;
分子泵系统:1套;
控制系统:用工控机进行系统操作,可显示或自动控制的功能有:电子枪、膜厚控制仪、样品旋转及加热、气路、抽气;
冷却水循环机及水路组件:1套;
离子轰击系统组件:1套。