磁控溅射技术应用中存在哪些问题？

2021-12-17 10:10:51

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磁控溅射技术应用中存在哪些问题？

随着科技和经济社会的发展，人们对磁控溅射技术提出了更高的要求，其存在的不足也日益显现。人们也正不断深入研究、改进完善这项技术。

一个重要问题是靶材的利用率较低，这对工业生产的成本控制是不利的。靶材是磁控溅射中基本的耗材，靶材不仅消耗量大，而且靶材的利用率高低对整个工艺过程、效果以及工艺周期都有相当大的影响。然而，由于目前对于大多数磁控溅射设备，溅射靶材在溅射过程中总会产生不均匀冲蚀的现象。一旦靶材被击穿，就会报废。由此造成的靶材利用率一直较低，一般在30%以下。虽然靶材能够回收再利用，但其仍然对企业成本控制以及产品竞争力有很大的影响。

磁控溅射

为了提高靶材利用率，目前国内磁控镀膜研究的主要方向还是集中在磁场的优化设计上，针对别的领域例如靶材冷却系统的设计仍较少。目前常用的方法是采用旋转磁场增加溅射面积等通过改变平面靶结构来提高靶材的利用率，取得了较好成效。

另一个主要的问题是镀膜机的均匀性较低。镀膜机均匀性的好坏直接影响到了光学薄膜的品质高低，均匀性能够提高镀膜良性，目前对镀膜机均匀性的精度要求需要0.1%甚至更高。但目前市场上主流的镀膜机的均匀性只能达到1%。国内有研究团队研究出一种对镀膜机夹具的改进来进行均匀性改善的方案，为镀制高性能薄膜以及提高镀膜良性提供了一种新的方法。

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