磁控溅射系统的设计方法

2021-01-22 14:39:32

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磁控溅射系统是现代工业中必不可少的技术之一。 磁控溅射镀膜技术被广泛应用于透明导电膜，光学膜，超硬膜，防腐膜，磁性膜，抗反射膜，抗反射膜和各种装饰膜，在国防和国防领域日益强大和重要。经济生产。在实际生产中，诸如膜厚均匀性，沉积速率和涂布过程中的靶材利用率等问题是非常重要的。解决这些实际问题的方法是优化与溅射沉积过程有关的所有因素的总体设计，并建立用于溅射涂层的综合设计系统。膜厚均匀性是测试溅射沉积工艺最重要的参数之一，因此对膜厚均匀性的综合设计研究具有重要的理论和应用价值。

磁控溅射技术发展中各种技术的突破通常集中在等离子体的产生和等离子体的控制上。通过控制电磁场，温度场和不同类型的颗粒分布参数，薄膜的质量和性能可以满足各个行业的要求。

磁控溅射

膜厚均匀性与磁控溅射靶的工作状态密切相关，例如靶的蚀刻状态和靶的电磁场设定。因此，为了确保膜厚均匀性，国外的膜制备公司或涂布设备制造公司具有针对涂布设备（包括核心组件“目标”）的个性化设计解决方案。同时，有许多公司专门从事目标分析，设计和制造，并开发相关的应用程序设计软件以根据客户要求优化设备的设计。国内涂层设备的分析与设计与国际先进水平之间仍存在较大差距。

因此，必须建立一套全面的溅射镀膜设计系统。系统的建立可以从整体集成设计发展到局部设计，然后从局部设计逐步发展到整体集成设计，即“从整体到局部，然后整体”的动态设计理念，并不断完善设计体系。列出涉及溅射镀膜的重要因素，找出它们之间的内在联系，然后建立一个全面的溅射镀膜设计系统。在此基础上，研究膜厚均匀性，随后将其转换为设计系统软件。填料用于制备具有良好膜均匀性的大面积膜，这为生产提供了有力的保证。

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