真空磁控溅射为什么必须在真空环境？

2020-09-24 09:05:24

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磁控溅射过程是经过电能，使气体的离子（可以理解为气体颗粒）炮击靶材（一般是金属溅射物），就像砖头砸土墙，土墙的部分原子溅射出来，落在所要镀膜的基体上的进程。

假如气体太多，气体离子在运转到靶材的进程中，很容易跟旅程中的其他气体离子或分子碰撞，这样就不能加速，也溅射不出靶材原子来。所以需要真空状况。

而假如气体太少，气体分子不能成为离子，没有很多能够炮击靶材，所以也不行。

磁控溅射

只能选择中间值，有足够的气体离子能够炮击靶材，而在炮击进程中，不至于因为气体太多而相互碰撞致使失去太多的能量的气体量。

所以必须在较为恒定的真空状况下。此状况根据气体分子直径和分子自由程计算。一般在0.2-0.5Pa之间。

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