直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别

2020-09-17 10:00:38

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主要的溅射方法能够根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射。另外，使用各种离子束源也能够完成薄膜的溅射堆积。

现在的直流溅射（也叫二级溅射）较少用到，原因是溅射气压较高，电压较高，溅射速率小，膜层不稳定等缺陷。

直流溅射开展后期，人们在其表面加上必定磁场，磁场束缚住自由电子后，以上缺陷均有所改善，也是现阶段广泛应用的一种溅射办法。

然后又有中频溅射，提高了阴极发电速率，不易造成放电、靶材中毒等现象。

磁控溅射

而射频溅射是很高频率下对靶材的溅射，不易放电、靶材可任选金属或许陶瓷等材料。堆积的膜层致密，附着力良好。

如果寻找本质区别是：直流溅射是气体放电的前期，而射频是后期，我们最常见的射频是电焊机。溅射过程所用设备的区别便是电源的区别。

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