介绍磁控溅射镀膜技术的应用

2020-07-21 17:17:19

次

磁控溅射镀膜技术主要用于塑料、陶瓷、玻璃、硅片等制品来沉积金属或化合物薄膜从而获得光亮、美观、经济的塑料、陶瓷表面金属化制品。装饰、灯具、家具、玩具、工艺美术、装璜等生活领域的制膜技术通常用磁控溅射方法，该方法还应用于军事保护膜、光学产品、磁记录介质、电路印制板、防潮增透膜、耐磨膜、防锈抗蚀等工业领域。

磁控溅射不仅应用于科研及工业领域，已延伸到许多日常生活用品，主要应用在化学气相沉积制膜困难的薄膜制备。磁控溅射技术在制备电子封装及光学薄膜方面已有多年，特别是先进的中频非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜、透明导电玻璃等方面得到应用。透明导电玻璃目前应用广泛，如电视电脑平板显示器件、电磁微波与射频屏蔽装置及器件、太阳能电池等。另外，在光学存储领域中磁控溅射镀膜技术也发挥着很大的作用。再者，该制膜技术在表面功能薄膜、自润滑薄膜、超硬薄膜等方面的应用也很广泛。

除上述已被大量应用的领域外，磁控溅射镀膜技术还在高温、超导薄膜、巨磁阻薄膜、铁电体薄膜、发光薄膜、形状记忆合金薄膜、太阳能电池等研究方面发挥着重要作用。

高能脉冲磁控溅射：自瑞典科学家首次采用高能脉冲作为磁控溅射的供电模式并沉积了Cu薄膜后，HPPMS自以其较高的金属离化率在近几年受到广泛关注，高能脉冲磁控溅射技术是利用较高的脉冲峰值功率和较低的脉冲占空比来产生高溅射金属离化率的一种磁控溅射技术，由于脉冲作用时间短，其平均功率不高，这样阴极不会因过热而增加靶冷却的要求。它的峰值功率是普通磁控溅射的100倍，约为1000- 3000 W/cm2，等离子体密度可以高达1018 m-3数量级，溅射材料离化率极高，溅射Cu靶可达70%，且这个高度离子化的束流不含大颗粒，生成的薄膜致密，性能优异。

磁控溅射