浅析磁控溅射镀膜的优缺点

2020-07-21 17:31:40

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真空镀膜工艺分为多种，包括有真空磁控溅射镀膜，蒸发镀以及光学离子镀。现在主要来讲讲磁控溅射镀膜的原理以及优缺点是什么，让大家对这个电镀工艺有所了解，对产品电镀的选用工艺有所帮助。

首先，真空磁控溅射镀膜通常应用在金属产品上面，原理为在电场作用下，电子与氩原子产生碰撞，从而电力出大量氩离子和电子，氩离子加速轰击靶材，靶原子沉积基片表面而成膜。靶材的材质主要有金属靶材，金属氧化物靶材等等。

每种工艺都有优缺点，真空磁控溅射镀膜的优点就是，它电镀的膜层纯度高，附着力好，而且膜厚均匀，这样的工艺重复性比较好。缺点当然也得注重，由于设备结构的复杂，如果溅射靶材被穿透，就会使整块靶材报废，所以靶材利用率低下就是缺点。

磁控溅射系统的原理是稀薄气体在反常辉光放电发生的等离子体在电场的效果下，对阴极靶材外表进行炮击，把靶材外表的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有必定的动能，沿必定的方向射向基体外表，在基体表面构成镀层。

溅射镀膜开始呈现的是简略的直流二极溅射，它的长处是设备简略，可是直流二极溅射沉积速率低；为了坚持自我克制放电，不能在低气压下进行；不能溅射绝缘资料等缺陷限制了其使用。在直流二极溅射设备中添加一个热阴极和辅佐阳极，就构成直流三极溅射。添加的热阴极和辅佐阳极发生的热电子增强了溅射气体原子的电离，这样使溅射即使在低气压下也能进行;别的，还可下降溅射电压，使溅射在低气压，低电压状态下进行;一起放电电流也增大，并可独立操控，不受电压影响。在热阴极的前面添加一个电极（栅网状），构成四极溅射设备，可使放电趋于稳定。可是这些设备难以取得浓度较高的等离子体区，堆积速度较低，因而未取得广泛的工业使用。

磁控溅射