磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。磁控溅射镀膜仪厂家带你了解更多!
用磁控靶源溅射金属和合金很容易,点火和溅射很方便。这是因为靶(阴极),等离子体,和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。
磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小,同时接地技术很复杂,因而难大规模采用。
磁控反应溅射绝缘体看似容易,而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面,也发生在阳极,真空腔体表面,以及靶源表面。从而引起灭火,靶源和工件表面起弧等。
磁控溅射镀膜是现代工业中不可缺少的技术之一,磁控溅射镀膜技术正广泛应用于透明导电膜、光学膜、超硬膜、抗腐蚀膜、磁性膜、增透膜、减反膜以及各种装饰膜。
磁控溅射技术发展过程中各项技术的突破一般集中在等离子体的产生以及对等离子体进行的控制等方面。
溅射镀膜膜厚均匀性是间接衡量镀膜工艺的标准之一,它涉及镀膜过程的各个方面。因此,制备膜厚均匀性好的薄膜需要建立一个溅射镀膜膜厚均匀性综合设计系统,对溅射镀膜的各个方面进行分类、归纳和总结,找出其内在联系。
设计需要定量的计算真空室内的工艺气体密度分布。不同种类的气体和不同的真空室清洁程度的要求需要选用不同的真空泵和真空计。